📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告分析了在 AI 基建资本开支高景气背景下，稀缺小金属和新材料作为电子通信重要载体所迎来的产业拐点。报告通过元素周期表视角，将 AI 金属分为光电连接（镓、铟、锗、锡）、难熔金属（钽、钨、钼、镍）以及稀土增强（镝、铽、钇、钪、氧化锆）三大类，探讨其在半导体、光模块、电容器及存储芯片中的应用。
行业主线：
- AI 驱动材料升级：AI 硬件对高功率密度和制程能力要求提升，推动聚合物钽电容、超细粉锡膏、高性能 MLCC 镍粉等高端材料需求放量。
- 全产业链崛起：我国在镓、钨、稀土等关键金属资源上占据主导地位，有望在 AI 浪潮中实现“资源-冶炼-材料-零件”的全产业链优势。
- 技术路径演进：如 3DNAND 闪存中“以钼代钨”提升存储密度，以及稀土元素在 MLCC 中通过锚定氧空位提升耐压寿命。
关键变化与分歧：
- 弹性重心转移：对比 2021 年行情，本轮 AI 基建对高端新材料的拉动效应强于纯矿产资源，新材料板块具备更高弹性。
- 国产替代窗口开启：受出口管制影响，海外稀土及氧化锆原料成本高企或断供，国内具备原材料优势的企业国产替代空间打开。
受益方向与风险：
- 受益方向：高纯稀散金属、高端 PCB 钻针、聚合物钽电容、超细镍粉及稀土改性掺杂剂。
- 核心风险：AI 需求进度低于预期、供给过快释放、地缘政治导致贸易限制、原料价格超预期波动。