MLCC 行业专家交流纪要：AI 驱动超高容需求，行业进入强涨价周期

摘要： 本次会议探讨 MLCC 行业在 AI 需求驱动下的新一轮上涨周期，重点分析了超高容产品的紧缺情况、价格传导机制、国内外厂商的产能布局及技术壁垒。

行业主线：

1. AI 需求驱动周期上行：AI 服务器对超高容 MLCC（如 107/227 规格）的需求爆发，带动行业进入强涨价周期，预计该周期将持续至 2028 年。
2. 供需失衡严重：原厂采取“价高者得”策略，交期大幅拉长，缺货状况已从 AI 领域全面传导至通用中低容产品。
3. 技术门槛高企：高容产品在流延设备（1 微米介质）、滚印技术及瓷粉配方上存在核心壁垒，国产厂商与日韩厂商在技术上仍存在 3-5 年的差距。

关键变化与分歧：

1. 价格传导加速：现货价格已出现 13-15 倍的飙升，终端价格自 6 月起补涨，市场预期至 2027 年初终端累计涨幅可能翻倍。
2. 产能扩建趋于谨慎：与 2018 年激进扩产不同，本轮头部厂商扩产态度相对谨慎，有效产能释放周期较长，从而拉长了本轮周期的持续时间。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备全产业链能力、高容产品替代优势显著的厂商（如三环集团），以及在 AI 供应链有较大导入潜力的厂商（如信维通信）。
2. 核心风险：AI 需求不及预期、国产高容产品良率提升缓慢、日韩厂商产能释放节奏快于预期。