MLCC 镍粉行业专家交流纪要

摘要： 本次交流重点探讨了 AI 服务器驱动下 MLCC（多层陶瓷电容器）向高层数演进对上游镍粉需求的带动作用，分析了 PVD 工艺的技术壁垒及其在高端市场的竞争格局。

行业主线：

1. AI 驱动需求升级：AI 服务器驱动 MLCC 向高层数（1,000 层+）演进，导致镍粉单颗耗量呈超比例增长（1:1.5 至 1.8 倍），重量占比从 5% 最高升至 45%。
2. PVD 工艺形成垄断：80-120nm 高端镍粉由 PVD 法主导，博迁新材与日本昭和电工凭借该技术形成双寡头格局，行业壁垒极高，新供应商验证周期长达 2-2.5 年。
3. 需求放量节奏：AI 需求预计 2025H2 起放量，2026 年 80nm 镍粉采购量预计同比预增 30%，2027 年增速有望超 50%。

关键变化与分歧：

1. 低良率放大投料量：AI 级 MLCC 良率仅 30%-70%，导致实际镍粉投料量达到理论用量的 2-3 倍，进一步放大上游需求。
2. 技术迭代路径：目前 80nm 为主流方案，50-60nm 超高容产品处于研发迭代阶段，预计 1-2 年内不会实现大规模量产。

受益方向与风险：

1. 受益方向：拥有 PVD 量产能力且已进入头部 MLCC 厂商（如三星电机）供应链的供应商。
2. 核心风险：AI 服务器需求放量不及预期、下游厂商技术路线调整、新工艺突破导致现有格局被打破。