📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要: 本次会议重点分析了 MLCC(多层陶瓷电容)的涨价行情及其驱动因素,指出 AI 算力需求(尤其是 GB200/GP300 服务器)正推动高容 MLCC 进入超长景气周期,预计缺货状况将持续至 2027 年下半年。
行业主线:
- AI 需求驱动:AI 服务器单机柜 MLCC 用量极大,导致高容产品供需极度紧张,现货价格涨幅显著。
- 产能结构调整:日韩厂商系统性削减消费类订单,将产能向 AI 及车载高容产品倾斜,导致中低端规格订单外溢至国内厂商。
- 供应链传导:贸易商通过囤货主导现货市场价格,原厂通过调价筛选客户,价值增幅主要集中在贸易商端。
关键变化与分歧:
- 高容与中低容分化:高容产品缺货程度预计将超过 2018 年周期,而中低容产品因国内厂商大规模扩产,紧缺程度相对较低,预计 2026 年 10 月需求将放缓。
- 国产化替代加速:国内龙头厂商(如三环、风华高科)高容产能占比已升至五成,正通过稳定价格策略抢占日系厂商退出的市场份额。
受益方向与风险:
- 受益方向:具备高容 MLCC 生产能力且能承接海外订单外溢的国内领先厂商。
- 核心风险:AI 算力需求增长不及预期、消费电子市场复苏缓慢、产能投放过快导致价格中枢下移。