📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议重点分析了 MLCC（多层陶瓷电容）在 AI 算力驱动下的涨价行情，指出 GB200/GP300 等 AI 服务器导致高容 MLCC 需求爆发，预计高容产品缺货将持续至 2027 年。
行业主线：
- AI 驱动高容产品爆发：AI 服务器单机柜用量极高，导致高容 MLCC 供需极度紧张，现货价格涨幅剧烈，预计 2026 年底涨幅可达 10 倍。
- 产能结构性调整：日韩厂商系统性削减消费类订单，将产能向 AI 和车载高容产品倾斜，设备交付周期已延长至 12 个月。
- 国产替代进程加速：日系厂商退出中低端规格导致订单外溢，国内龙头厂商高容产能占比提升，正通过价格策略抢占份额。
关键变化与分歧：
- 价格传导机制：价值增幅主要集中在贸易商端；原厂通过 7-8 月的调价筛选优质客户，旨在优化产品组合。
- 周期深度对比：本轮高容产品的缺货程度预计将超过 2017-2018 年周期，而中低容产品因国内大规模扩产，紧缺程度相对较低。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备高容 MLCC 生产能力、能承接日系订单外溢的国内厂商。
- 核心风险：AI 需求增长不及预期、消费类市场复苏缓慢、产能过快释放导致价格支撑不足。