📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深度分析了 AI 算力集群扩张背景下光互联升级带来的光连接器机遇。随着 800G/1.6T 光模块放量及 CPO 技术演进，光连接器正从低价值标准件向高密度、高精度、封装级组件升级，行业核心竞争力由成本转向低插损与量产良率。
行业主线：
- 产品结构升级：短期受益于 800G/1.6T 带来的 MPO/MTP、VSFF（超小型连接器）及 Shuffle Box（光纤重排设备）需求放量。
- 技术路线演进：中长期关注 CPO/NPO 带来的封装级光连接机会，重点在于 Fiber-to-PIC 精密耦合（如 FAU、MPC、GlassBridge 等方案）的技术路线收敛。
关键变化与分歧：
- 竞争维度切换：行业竞争核心已从单纯的低成本供货转向对低插损、高一致性及大客户认证能力的要求。
- CPO 方案并行：目前 CPO 封装方案尚未完全收敛，FAU 与玻璃桥（GlassBridge）等不同技术路线仍在并行验证，存在路线选择风险。
受益方向与风险：
- 受益方向：高密度连接器与布线受益标的（MPO/VSFF 链条）及 CPO 封装级光连接弹性标的（FAU/精密耦合链条）。
- 核心风险：AI 资本开支不及预期、CPO 技术路线未完全收敛、客户集中度过高导致的议价压力。