📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告对铜箔行业进行了深度剖析，指出行业正由粗放扩张转向结构性分化，锂电铜箔与 PCB 铜箔双轮驱动。需求端受益于 AI 服务器架构升级（如 GB200/Rubin 平台）对 HVLP 高端铜箔的拉动，以及新能源车单车带电量提升和全球储能爆发。供给端呈现低端出清、高端紧缺的错配格局，国产替代进程在高端产品及核心设备（如阴极辊）领域加速。
行业主线：
- AI 算力驱动高端 PCB 铜箔升级：AI 服务器迭代带动 PCB 向高层数、低损耗方向发展，HVLP3-5 代高端铜箔成为核心增量，单机用量随平台升级（GB200 $\rightarrow$ Rubin）显著提升。
- 锂电铜箔由量转质：动力电池需求结构性增长，储能需求高增，行业重心由产能扩张转向极薄化（$\leqslant 4.5\mu m$）与高强化技术迭代。
- 盈利中枢触底回升：行业经历 2022-2024 年低谷，2025 年起稼动率回升，加工费逐步上修，盈利能力由底部向上修复。
关键变化与分歧：
- 高端产能瓶颈：HVLP4+ 产能高度集中于海外，国内厂商（如铜冠、德福）正加速认证，预计 2026-2027 年将迎来放量期。
- 设备国产化突破：阴极辊已基本完成进口替代，表面处理机仍是核心瓶颈，国产替代空间广阔。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备 HVLP4 及以上量产能力的头部铜箔企业；国产电解铜箔装备龙头。
- 核心风险：AI 服务器放量节奏低于预期；高端产品客户认证周期延长；锂电行业产能过剩导致加工费回落。