📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告聚焦特种电子布（包括低Dk/Df布、低CTE布、石英布）行业，分析其在AI服务器、数据中心、5G/6G通信等高频高速传输领域的应用前景。特种电子布凭借低介电损耗和低热膨胀等优良电性能，正成为电子布产业的核心增长引擎。
行业主线：
- 需求迅猛扩张：受益于AI产业成长，预计2025-2030年特种布市场规模年复合增速为 30.42%，远超普通电子布的 9.55%。
- 产品路径分化：短期内低介电一二代布为基础材料；中长期低CTE布（用于IC封装载板）和石英布（用于M9及以上材料）的需求弹性将加速释放。
关键变化与分歧：
- 国产替代进程加快：内资厂家在AI链需求爆发背景下积极扩产，逐步打破日东纺、旭化成等日企的垄断，市场份额快速提升。
- 供给瓶颈依然突出：受限于高工艺壁垒、繁琐的下游认证周期以及高端喷气式织机（丰田垄断）的长交付周期（18个月+），短期内供给缺口将持续存在。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备全系列布局、已通过头部客户认证或在低CTE/石英布等高壁垒细分领域有先发优势的内资厂商。
- 核心风险：新材料新技术替代风险、AI下游需求释放不及预期、市场竞争加剧导致价格利润下行。