📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深入探讨了特种电子布（包括 Low Dk/Df 布、Low CTE 布和石英布）在 AI 产业链中的关键作用及市场前景。随着 AI 服务器、数据中心及 5G/6G 通信对高频高速传输需求的激增，特种电子布凭借低介电损耗和低热膨胀等优良电性能，成为电子布产业的核心增长引擎。
行业主线：
- AI 驱动需求爆发：特种布在 AI 服务器及高性能计算中的应用规模迅速扩张。预计 2025-2030 年市场规模年复合增速达 30.42%，远超普通电子布。
- 技术路径分化：近 1-2 年以低介电一二代布为主力；中长期（3-5 年）低 CTE 布（面向先进封装）和石英布（面向 M9 等高阶材料）的需求弹性将加速释放。
关键变化与分歧：
- 供给缺口持续：由于工艺壁垒高、下游认证周期长以及核心织造设备（丰田织机）交付周期长（18个月+），行业维持供不应求状态。
- 国产替代加速：内资厂家正积极把握机遇扩产，在低介电布等领域市场份额快速提升，逐步挑战日企垄断格局。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备全系列特种布布局、先发认证优势及规模化量产能力的国内龙头企业。
- 核心风险：新材料新技术替代风险；AI 需求释放不及预期；行业竞争加剧导致利润下滑。