📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告分析了在 AI 资本开支驱动下，PCB 行业经历的“半导体化”工艺革命。核心观点认为，AI 算力基建驱动 PCB 从单纯的电路载体向互联与封装载体演进，推动工艺从传统减成法向 mSAP 甚至 CoWoP 升级，导致 PCB 设备呈现“一代工艺，一代设备”的价值膨胀，且中资设备企业在大陆产业链基底支撑下具备全球竞争力。
行业主线：
- 资本开支逻辑质变：AI PCB 资本开支驱动技术迭代而非同质化内卷，资本密集度大幅提升并接近半导体晶圆厂。
- 工艺演进驱动价值量：线宽线距持续收窄，驱动钻孔、曝光、电镀、检测等全制程设备量价齐升，设备价值量随精度提升而指数级增长。
- 竞争格局优化：依托国内 PCB 产业集群，中资设备企业在打样与验证环节具备属地优势，正实现从被动国产替代向主动份额提升的转变。
关键变化与分歧：
- 制程切换：mSAP（半加成法）取代传统减成法成为主流，解决了侧蚀问题，使 PCB 能够承接更精细的线路要求。
- 平台化能力：领先的 PCB 设备企业正将其核心激光加工、光学曝光等技术拓展至玻璃基板、先进封装及光模块领域。
受益方向与风险：
- 受益方向：高精度 PCB 专用设备（钻孔、LDI、电镀）、高端钻针（CVD 涂层）及高端锡膏（超细粉）。
- 核心风险：下游扩产进度不及预期、技术路径切换风险、供应链原材料价格波动。