光互联进入景气加速期行业交流纪要

摘要： 本次会议探讨了光互联行业在 AI 需求爆发背景下的景气度加速上行趋势。核心观点认为，光互联已成为 AI 基础设施建设的核心瓶颈，其增速将显著高于整体 AI 硬件，且技术迭代速度加快，产业链整体呈现供不应求状态。

行业主线：

1. AI 驱动需求爆发：AI 资本开支持续上修，光互联在 AI 数据中心中的投资占比有望从 10% 提升至 15-20%，光模块（800G/1.6T）等需求预计翻倍增长。
2. 核心瓶颈效应：计算能力（GPU）的增速远超通信互联增速，导致光互联成为决定 AI 基础设施性能的关键变量，具备强阿尔法属性。
3. 技术路线加速演进：1.6T/3.2T、CPO、NPO、LPO 及 OCS 等新技术的验证与量产周期缩短，客户采纳速度提升。

关键变化与分歧：

1. 供需格局极度紧张：光芯片、光纤光缆等上游物料出现严重缺口，部分产品订单积压达两年以上，预计 2027 年光芯片利润率将进一步增长。
2. 竞争门槛高企：通信产品验证周期长，行业壁垒高，具备综合能力或细分领域领先的龙头公司在订单兑现上具有绝对优势。

受益方向与风险：

1. 受益方向：综合性龙头及细分赛道龙头；上游紧缺物料环节（光芯片、光纤光缆、MPO/FAO、陶瓷基板等）；新进入海外供应链且实现规模出货的公司。
2. 风险：技术路径演进不及预期、订单兑现速度低于预期、终端资本开支波动。