📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本文分析 2026 年下半年可转债市场策略，认为市场稀缺性定价逻辑将延续，短期供给冲击风险较低，建议采取“偏股型+双低/中高评级”的组合配置，并重点关注 AI 半导体产业链。
核心观点：
- 稀缺性定价延续：年内新发规模难以对冲批量到期的规模，供给端压力显著，支撑稀缺性定价。
- 配置策略分化：推荐偏股型转债（赔率尚可）与双低或中高评级转债（防御性）的结合；平衡型性价比偏弱，偏债型尚未低估。
- 行业布局优先级：AI 科技为主线，首选半导体链条（尤其是材料与设备），其次关注光互联、PCB、电源及热管理。
论据支撑：
- 供需结构：2026 年 6 月至 2027 年 3 月存量券集中到期，AA+ 及以上评级规模较大。
- 资金行为：公募持仓处于历史高位，保险资金仓位降至低点，未来增量取决于估值回归至性价比水平后的保险资金回流。
- 权益环境：国内政策提振与科技 IPO 进程支撑牛市，但需关注美国中期选举、美联储人事变动及海外公司解禁对流动性的扰动。
局限性/风险：
- 外部扰动：海外政经环境（如美国中期选举）可能影响全球科技牛市风向。
- 估值风险：科技股高估值存在分化风险，四季度后可能出现获利了结需求。