日本科技·半导体资本设备 2026 年下半年投资策略

机构研报 行业研究 / 行业深度专题 申万: 半导体设备
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📰 研报摘要

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摘要: 本报告分析了日本半导体资本设备 (SPE) 行业的 2026 年下半年投资策略,重点探讨在 AI 半导体需求驱动下,WFE 市场的增长前景以及 10 家核心覆盖公司的评级与目标价更新。

行业主线:

  1. 需求强劲增长:受 AI 半导体需求触发的资本开支意愿提升,预计 WFE 市场在 CY27 年将同比增长 32%,行业整体盈利预期将持续上升。
  2. 估值逻辑转换:SPE 公司估值已较历史区间大幅上升,未来的股价上涨将更多依赖于业绩超出市场共识(Earnings Beat)的能力,而非单纯的倍数扩张。

关键变化与分歧:

  1. 存储开支优先级分化:主要存储制造商在资本开支上优先考虑 DRAM 和 HBM,而 NAND 的开支缺乏动力,导致对 NAND 暴露程度较高的公司(如 Kokusai Electric)恢复较慢。
  2. 盈利能力分层:市场关注点在于公司能否通过专有技术或市场份额提升实现高于行业平均的销售增长,并将其转化为实质性的利润率改善。

受益方向与风险:

  1. 受益方向:维持 Lasertec、Ebara、Disco 和 Tokyo Electron 的“买入”评级;恢复 Kokusai Electric 覆盖并给予“中性”评级。
  2. 核心风险:包括 AI 相关需求放缓、日元兑美元快速升值、出口管制收紧以及中国市场需求波动。