📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告对电子行业本周动态进行综合分析，重点探讨先进封装的扩产趋势、光互连技术的演进、AI芯片制程的全球竞速以及AI存储超级周期的财务验证。
行业主线：
- 先进封装扩产：国内封测龙头（如长电科技、甬矽电子）密集投资扩产，后道资本开支进入上行窗口，带动键合、贴装、测试等上游设备景气度共振。
- 光通信演进：康宁发布 GlassBridge 玻璃光学互连组件，推动光互连向高集成化封装转变，潜在颠覆传统 FAU 方案。
- 半导体竞速：IBM 发布亚 1 纳米技术，高通推出 HBC 架构；国产超算“灵晟”验证纯 CPU 架构自主可控可行性。
- 存储周期确认：美光超预期财报、SK海力士大规模融资及三星回购股票，共同验证 AI 存储超级周期的量价双升。
关键变化与分歧：
- 封装价值重估：光互连集成化推动封装工艺向光电领域延伸，具备先进封装能力的封测厂产业话语权与价值量有望提升。
- 成本传导至终端：AI 存储成本暴涨已穿透至消费电子端，驱动苹果、微软等终端产品价格上调。
受益方向与风险：
- 受益方向：先进封装设备供应商、国产 EMC 材料厂商、功率器件厂商（如扬杰科技）。
- 核心风险：中美科技管制升级、AI 存储景气度不及预期、先进封装产能消化不及预期。