大中华区半导体行业：为未来 AI 基础设施筑基及 GPU/XPU 竞争分析

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📰 研报摘要

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摘要： 本报告分析了大中华区半导体行业在 AI 基础设施驱动下的增长潜力，重点探讨了 GPU 与 XPU 的竞争格局、先进封装（CoWoS/SoIC）的演进以及中国本土 AI 芯片的产业化进展。

行业主线：

  1. AI 基础设施驱动：预计 2030 年全球半导体市场规模可达 1.5 万亿美元，其中 AI 半导体贡献约一半。AI 需求正从“推理”向“行动（Action）”转移，将带动编排 CPU（Orchestration CPU）的需求提升。
  2. 先进封装成为核心：台积电（TSMC）的 CoWoS 和 SoIC 产能是 AI 芯片供应的瓶颈与关键。预计 CoWoS 产能到 2027 年将扩至 200kwpm。
  3. 中国 AI 芯片国产化：中国 AI GPU 市场规模预计 2030 年达 910 亿美元，本土芯片自给率有望提升至 70%。

关键变化与分歧：

  1. 存储端供应紧张：AI 存储需求导致 NAND 及 NOR Flash 出现供应不足，DDR4 短缺预计持续至 2026 年下半年。
  2. 测试环节价值量提升：由于 AI 芯片复杂度增加，测试时间趋势性延长，带动测试设备（如 Handler, Socket）市场进入快速增长期。
  3. 算力架构演进：CPO（共封装光学）技术成为新趋势，将改变芯片测试与封装的流程。

受益方向与风险：

  1. 受益方向：先进封装供应商、顶级 AI 芯片设计商（如 MediaTek, Cambricon）、以及半导体测试设备厂商（如 Hon Precision, WinWay）。
  2. 核心风险：全球预算限制、能源供应瓶颈、中国市场的芯片产能受限以及监管政策带来的贸易风险。