全球半导体设备跟踪：日本 5 月设备销售额同比增 11%，爱德万测试业绩有望超预期

摘要： 本报告分析了 SEAJ（日本半导体设备协会）发布的 5 月出货数据，并据此推演全球半导体设备（WFE）市场的趋势及重点公司的业绩表现。

核心数据变化：

1. 日本 SPE 销售额：5 月单月销售额（日元计价）同比增长 11%，3 个月平均销售额同比增 18%。
2. 分设备类型：测试设备增长最显著（+41% YoY），封装设备增长 12% YoY，前道设备增长 5% YoY。
3. 全球预测：预计 CY2026 和 CY2027 的全球 WFE 市场分别同比增长 21.4% 和 18.2%，主要由 DRAM 和 NAND 支出驱动。

边际解读/市场影响：

1. 公司业绩预测：通过回归分析，预计东京电子（TEL）6 月季度收入环比下降 15%，低于市场共识（+7%）；而爱德万测试（Advantest）收入环比增长 10% 至 15%，高于共识（+3%）。
2. 驱动因素：爱德万测试受益于 HBM 和 Blackwell 等 AI 相关需求的测试强度提升；东京电子则在 DRAM 和先进逻辑资本开支的驱动下，全年仍将保持强劲增长。
3. 区域趋势：中国 WFE 市场持续推进国产替代，北方华创、中微公司、拓荆科技等厂商有望获得份额提升。

后续关注与风险：

1. 关注点：存储芯片资本开支的复苏节奏、HBM4 在 2025 年的产品迁移，以及先进封装（CoWoS 等）对设备需求的拉动。
2. 核心风险：中国市场营收贡献下降导致的部分日企利润压力，以及全球资本开支波动的风险。