玻璃基板行业专家交流纪要

摘要： 本次交流重点分析了 AI 芯片封装变革中玻璃基板的技术路径、产业链进度及市场空间。玻璃基板通过低 CTE 和高平整度解决大尺寸封装的翘曲与信号损耗问题，旨在替代传统有机载板芯层，预计 2028 年实现规模化量产，远期市场空间巨大。

行业主线：

1. 技术驱动力：AI GPU 芯片面积增大导致“面积墙”问题，传统有机基板 CTE 失配引发翘曲，玻璃基板成为解决大尺寸封装可靠性的核心方案。
2. 核心工艺 TGV：玻璃通孔（TGV）是关键，包含激光诱导、腐蚀成孔、PVD 种子层溅射、电镀填铜及 CMP 五大环节，其中 PVD 和电镀设备的价值量最高。
3. 产业化进程：目前处于从样品到商业化验证的过渡期，核心瓶颈在于加工微裂纹导致的可靠性问题及电镀填铜的空洞缺陷。

关键变化与分歧：

1. 技术路线选择：激光诱导腐蚀被视为目前最主流且看好的 TGV 方案，相比激光直接钻孔或等离子刻蚀在成本和性能上更具优势。
2. 商业化节点：行业普遍预期 2028 年实现规模化量产，2026 年起主要厂商已产出接近商业化要求的样品。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备商业化样品生产能力的厂商（如京东方、沃格光电等）以及高价值量设备供应商（尤其是 PVD 和电镀设备）。
2. 核心风险：微裂纹导致的可靠性失效、电镀良率提升不及预期、量产时间表推迟。