半导体上游龙头及产业链逻辑交流纪要

摘要： 本次交流主要探讨半导体上游设备与材料的投资逻辑，强调算力底座对半导体体系的传导作用，重点分析了存储扩产、先进制程、先进封装以及国产算力芯片产业链的机遇。

行业主线：

1. 设备端驱动：半导体扩产（尤其是存储扩产）是核心逻辑。关注平台型龙头（如刻蚀、薄膜沉积、清洗等全覆盖厂商）以及在量测等国产化率较低环节具有稀缺性的专项设备商。
2. 材料端弹性：关注价格弹性大的环节（如部分化工材料）以及具有一体化产能、自给自足能力强的关键材料（如高纯铟）。
3. 先进封装与算力：HBM 驱动的先进封装需求增加，带动 EMC 等材料增量；国产算力芯片由于下游需求旺盛，其配套的 IP 服务商具有较高辨识度。

关键变化与分歧：

1. 技术路径分歧：光通信领域，关于玻璃桥方案对 FAU（光线阵列单元）或 MPU 的冲击存在市场分歧，但认为其不会影响底层的硅光芯片需求。
2. 估值逻辑：部分高估值标的（按 PS 估值）需重点观察业绩增速的兑现情况及市值规模。

受益方向与风险：

1. 受益方向：平台型半导体设备龙头、存储扩产受益标的、高纯材料一体化厂商、国产算力 IP 服务商。
2. 核心风险：中报业绩不及预期、光通信技术方案切换导致的情绪回撤、光伏设备业务拖累相关综合设备商业绩。