电子行业周报：HBM 需求驱动存储增长与先进封装演进

摘要： 本周电子板块维持高景气，AI 算力产业链在半导体国产替代政策共振下弹性释放。重点关注 HBM 需求驱动的存储增长、玻璃基光互连技术突破以及先进封测产能扩张。

行业主线：

1. AI 存储需求爆发：Micron 财报显示 HBM 订单饱满，数据中心业务高速增长，高端存储供给壁垒将持续巩固，带动全球 AI 存储产业链景气度上行。
2. 互连技术演进：Corning 推出 GlassBridge 玻璃基光互连技术及 CPO 架构，旨在解决 AI 算力高速互联的光路匹配难题，推动玻璃载板需求释放。
3. 先进封测产能扩充：长电科技拟投资 78 亿元在上海临港建设高端先进封测基地，以承接 AI 及车载芯片等高端封测需求。

关键变化与分歧：

1. 存储供需格局：市场预期内存及高带宽芯片的供需紧平衡格局可能延续至 2027 年以后。
2. 封装形态切换：先进封装正向玻璃基板切换，玻璃基板由基础封装载板升级为光互连载板。

受益方向与风险：

1. 受益方向：建议关注国产存储产业链、玻璃载板及光互连产业链、先进封测领域。
2. 核心风险：海外存储大厂产能投放或产品迭代快于预期，压缩国内厂商空间；国产 HBM 技术研发与量产爬坡进度不及预期。