TGV 玻璃基板产业化提速，设备环节率先受益——PCB 设备行业点评

摘要： 本报告聚焦 TGV 玻璃基板的产业化进程，指出三星电机与住友化学的合资计划标志着该产业正由技术验证阶段迈向产线建设阶段。由于设备资本开支通常先于终端需求放量，相关设备环节将率先受益。

行业主线：

1. 技术路径与应用：玻璃基板分为永久应用（TGV 玻璃中介层用于 2.5D/3D 封装，玻璃芯板替代 ABF 有机芯板）和临时应用。驱动力主要来自先进封装、Chiplet 及大尺寸封装需求。
2. 核心技术壁垒：重点在于实现高深径比（如 50:1 以上）玻璃通孔的高一致性加工，以及对超快激光能量一致性和光束整形的精确控制。

关键变化与分歧：

1. 量产时间表：Intel 预计 2026-2030 年量产，TSMC 预计 2028 年前后规模量产，日韩及中国厂商量产规划则集中在 2027-2030 年。
2. 产业链瓶颈：中游制造壁垒较高，但目前上游高端玻璃原片是产业化核心瓶颈。

受益方向与风险：

1. 受益方向：量产将带动激光打孔、金属化镀膜、电镀、曝光直写等全流程设备需求。重点关注华工科技、东威科技、盛美上海、汇成真空、芯碁微装。
2. 核心风险：量产良率提升不及预期、订单落地不确定性、玻璃原片产能释放不及预期。