MLCC 镍粉行业专家交流纪要

摘要： 本次交流重点讨论了 AI 驱动下 MLCC（多层陶瓷电容器）向高层数演进对上游镍粉需求的带动作用，分析了 PVD 工艺的技术壁垒、全球竞争格局以及 AI 服务器场景下的量产进展。

行业主线：

1. 技术路线分化：PVD（物理气相沉积法）是 80-120nm 高端镍粉的主流工艺，在成核性与结晶性上优于 CVD 和液相法，是实现高容 MLCC 的关键。
2. AI 需求驱动：AI 服务器驱动 MLCC 向 1,000 层以上的高层数演进，导致镍粉单颗耗量呈超比例增长（1:1.5 至 1.8 倍），且由于 AI 级产品良率较低（30%-70%），实际投料量被放大 2-3 倍。
3. 需求量化：全球 MLCC 镍粉年需求约 7,000-8,000 吨。预计 2026 年 80nm 镍粉采购量同比预增 30%，2027 年增速有望超 50%。

关键变化与分歧：

1. 竞争格局高度集中：在 120nm 以下高端市场，博迁新材与日本昭和电工凭借 PVD 技术形成双寡头格局，新供应商验证周期长（2-2.5 年），短期内格局难以被打破。
2. 技术迭代节奏：当前 80nm 是主流方案，50-60nm 超高容产品仍处于研发阶段，预计 1-2 年内不会大规模量产。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备 PVD 量产能力的头部供应商；AI 服务器 MLCC 产能扩产及高层数产品放量。
2. 核心风险：AI 服务器需求落地不及预期；新工艺路线取得突破；下游客户采购份额调整。