CCL 及电子材料产业链交流纪要

摘要： 本次会议主要探讨 CCL（覆铜板）及其上游相关材料（如玻纤、硅粉、电子化学药水）的行业趋势。会议重点分析了三季度量价提升的预期、国产化替代的实际进展，以及玻璃基板、高频高速板等新技术方向的产业卡位情况。

行业主线：

1. CCL 需求进入旺季：预计三季度特种 CCL 将迎来量价双升，行业整体处于量价上修通道。
2. 材料升级与迭代：聚焦低热膨胀系数材料、PPO 等高频高速材料，以及面向玻璃基板的全新药水开发，以提升产品价值量。
3. 产能释放与供应链突破：关注核心厂商的产能释放（如中材科技眉山项目）以及国产供应商在海外（如韩国斗山）供应链的渗透。

关键变化与分歧：

1. 国产化替代节奏：认为短期内完全替代仍有难度，但部分厂商在特定订单上已实现突破，长期看好后发追赶能力。
2. 硅粉领域竞争格局：联瑞新材与雅克科技在环氧塑封料和球形硅粉领域地位相当，其中雅克科技在海外供应链的突破具有较高估值潜力。

受益方向与风险：

1. 受益方向：CCL 产能释放龙头（中材科技）、热膨胀系数材料龙头（宏和科技）、硅粉及前驱体供应商（联瑞新材、雅克科技）、电子化学品及玻璃基板药水厂商（天成科技、艾森股份）。
2. 核心风险：下游需求回升不及预期、技术迭代路径分歧、国产化替代进度低于预期。