📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要: 本报告分析了 A 股 AI 行情的演进趋势,认为当前行情正从拥挤度较高的核心算力领域向产业链上游原材料及基础设施领域扩散,并对 7-8 月市场持积极展望。
核心观点:
- AI 行情风格扩散:AI 产业链核心方向(半导体、光模块、PCB)交易拥挤度处于历史高位,行情正逐步扩散至拥挤度较低的上游原材料及基础设施领域。
- 关注扩散方向:重点关注小金属(钨、锡、锗等)、基础化工(半导体/液冷材料、光纤)、建材(电子布、玻璃基板)、工程机械(金刚石散热、AIDC 设备链)以及电力设备(燃机、输配电、服务器电源)等细分方向。
- 市场短期展望:预计 7-8 月中报期 A 股表现积极,尽管近期受海外流动性担忧和 AI 成本压力影响有所回调,但整体估值合理,下半年趋势仍为“稳进”。
论据支撑:
- 业绩与估值分化:上游算力基础设施业绩兑现强但估值高且拥挤;中下游应用虽空间大但商业化闭环仍有不确定性。
- 供需逻辑:AI 硬件迭代带动战略小金属需求释放,算力基建扩容拉动化工新材料及电力设备需求。
- 宏观环境:美联储加息风险可能被过度定价,国内产业创新趋势与国际秩序重构共振,支撑资产重估。
局限性/风险:
- 海外风险:美联储加息预期升温导致流动性风险增加,美元走强压制风险偏好。
- 产业波动:AI token 价格下跌引发的“价格战”担忧,以及存储价格上涨带来的成本传导压力。
- 情绪波动:市场交投情绪阶段性过热可能导致短期波动提升。