📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深入分析了金刚石散热材料在 AI 芯片热管理中的应用前景，重点探讨了金刚石铜复合材料的技术优势、市场空间及竞争格局。
行业主线：
- 散热成为性能瓶颈：算力芯片功耗持续提升，金刚石材料凭借极高热导率（1000-2200W/(m·K)）成为解决“热障”的关键。
- 金刚石铜率先规模化：金刚石铜复合材料在成本、热膨胀系数匹配度及制备难度上优于纯金刚石及其他复合材料，有望在 AI 服务器、光模块、5G/卫星通信等场景率先应用。
关键变化与分歧：
- 规模化落地元年：2026 年金刚石铜在消费电子（联想）、超算中心及下一代 GPU 架构（英伟达 Vera Rubin）中集中落地。
- 市场空间巨大：预计 2029 年全球 AI 芯片领域的金刚石铜市场空间将达 65 亿美元，2025-2029 年复合增速达 237%。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备界面金属化/合金化技术、能解决金刚石与铜不浸润问题并实现量产交付的国内厂商。
- 核心风险：CSP 资本开支放缓导致需求不及预期、技术迭代（良率/尺寸）缓慢、全球竞争加剧。