电子行业 AI 硬件周报：玻璃基板提升面板估值，被动元件景气高

摘要： 本报告为电子行业 AI 硬件周报，重点分析了玻璃基板技术对面板行业估值的提升作用，以及 AI 服务器需求对被动元件（MLCC）和高端 PCB 产业链的驱动效应，并对 LED、光学元件及消费电子零部件的近期表现进行了点评。

行业主线：

1. 面板行业：玻璃基板技术成熟有望在先进封装中大规模应用，龙头企业可通过此业务开启第二增长曲线，推动行业估值上修。
2. 被动元件：AI 服务器对高电容部件需求激增，带动高端 MLCC 内容量提升，赛道景气度较高，海外龙头存在涨价预期。
3. PCB 板块：AI 芯片对高端 PCB 需求持续放量，覆铜板龙头持续涨价，推动 PCB 估值上修。

关键变化与分歧：

1. 政策利好：超长期特别国债支持的以旧换新资金落地，预计将集中释放电视、显示器等终端替换需求。
2. 产能担忧：市场担忧 PCB 龙头在 2026-2028 年集中投放的算力 PCB 产能将引发价格战并导致毛利收缩。
3. 需求疲软：消费电子受存储涨价压制，销量承压，导致消费类光学元件需求疲软。

受益方向与风险：

1. 受益方向：关注玻璃基板相关龙头、国产 MLCC 龙头以及 AI PCB 相关龙头企业。
2. 核心风险：新品销售不及预期的风险；存储价格上涨对终端需求的压制或对其他零部件的挤压效应。