📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告分析了靶材行业在供给受限、成本上升及需求复苏三重驱动下的提价趋势。重点探讨了面板靶材的困境反转和集成电路靶材的利润率扩张逻辑，并预测了相关标的的业绩弹性。
行业主线：
- 三重逻辑驱动涨价：上游稀土及钨金属供给受限、成本端价格上涨以及下游面板补库和集成电路先进制程升级，共同推动靶材行业进入涨价周期。
- 格局高度集中：全球市场由少数厂商主导，有利于涨价的传导与利润的留存。
关键变化与分歧：
- 面板靶材困境反转：面板环节已率先提价约20%并采取“配额制”供应，预计部分长期亏损厂商将在2026年Q1实现业绩扭亏。
- 集成电路靶材利润扩张：需求端随存储结构升级而强劲增长，国内厂商有望随日系龙头提价而同步跟进，带动净利率向20%-30%区间扩张。
受益方向与风险：
- 受益方向：重点关注面板靶材提价带来的业绩反转标的，以及集成电路靶材需求增长与利润率双升的标的。
- 核心风险：上游金属价格剧烈波动、下游需求复苏不及预期以及地缘政治影响供应链。