AI 集群驱动 MPO 等光连接机会研究交流纪要

摘要： 本次会议重点讨论 AI 算力集群规模扩大驱动的光连接器价值升级趋势，分析了 MPO/MTP 多芯化、超小型化（VSFF）演进方向，以及 CPO 架构下光纤与芯片精密耦合的新技术路径（DFAU）。

行业主线：

1. 光连接器升级：AI 集群需求推动连接器向多芯化、超小型化演进，MPO/MTP 及 Shufflebox 成为提升面板密度与布线效率的核心方案。
2. CPO 耦合演进：CPO 架构下，光纤与芯片的精密耦合成为瓶颈，行业正从传统固定式 FAU 向可插拔 DFAU 演进，以解决回流焊形变影响良率的问题。

关键变化与分歧：

1. 技术路径并行：DFAU 方案目前存在康宁玻璃桥（边耦合）与 Senko NPO（面发射）两种截然不同的技术路径，量产能力与工程化水平将决定最终市场份额。
2. 市场替代关系：新型 DFAU 方案主要面向 CPO 增量市场，传统固定式 FAU 在低速率、低密度场景中凭借成本和成熟度仍将占据主要份额。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备 MPO 量产规模、设备自研能力或持有新型耦合方案独家配套权益的厂商（如杰普特、汇聚科技、智尚科技等）。
2. 核心风险：CPO 产业化量产节奏低于预期、新型耦合方案良率爬坡缓慢、终端资本开支波动。