📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深入分析了由 AI 驱动的全球半导体扩产超级周期，探讨了晶圆代工涨价趋势、半导体设备及零部件的需求爆发以及材料板块的国产替代机遇。
行业主线：
- 晶圆代工进入量价齐升周期：AI 需求导致先进制程产能紧缺，台积电、三星等已调价，国内晶圆厂有望在先进制程和成熟制程双线迎来价格上行通道。
- 设备端迎来超级周期：存储扩产（HBM、先进制程）提升单位晶圆设备价值量，设备行业正从周期性向高成长性演进。
- 供应链瓶颈上移：交付瓶颈从整机转向核心零部件（如真空模块、精密结构件），平台型设备与零部件厂商议价能力增强。
- 材料需求三重逻辑叠加：新厂建设、量产爬坡与工艺复杂度提升共同驱动 CMP、光刻胶、电子特气等材料消耗增加。
关键变化与分歧：
- 盈利模式转换：晶圆厂盈利模式由稼动率驱动转向价格与结构升级驱动。
- 行业属性演变：半导体设备行业在 AI 基础设施投资的推动下，正由传统周期性行业向成长性行业转变。
受益方向与风险：
- 受益方向：平台型设备龙头、高壁垒核心零部件厂商、先进封装材料（PSPI、ABF 载板、玻璃基板）以及先进制程相关材料。
- 核心风险：出口管制进一步收紧、国产 AI 芯片量产进度不及预期、终端资本开支波动。