交银国际 2026 年下半年科技行业展望：AI 主题或继续主导行情

摘要： 本次会议由交银国际主办，重点分析 2026 年下半年科技行业的投资展望。核心观点认为 AI 行业的高景气度将维持至 2027 年底，且 AI 驱动的行情已从早期的 GPU/ASIC 加速器扩散至存储器、光通信、MLCC 等半导体及硬件全产业链。

行业主线：

1. 资本开支强劲支撑：海外 CSP 资本开支增速显著加速，预计 2026 年增长 90% 以上；AI 智能体（Agent）的出现成为长期驱动需求的核心因素，带动 Token 用量大幅上升。
2. 产业链结构性分化：上游半导体（设计、制造、设备、封测）库存明显下降，景气度较高；下游硬件中，AI 服务器需求一枝独秀，而智能手机及消费电子需求温和，整体承压。
3. 关键环节技术演进：关注 HBM4 的正式商用、英伟达与 AMD 新一代产品的上量情况，以及通信链路数量随网络规模扩大而呈现的非线性增长。

关键变化与分歧：

1. 预期上调：市场对 2026 年资本开支的预期较年初大幅上调，尤其是谷歌和微软等云服务商。
2. 变现信心修复：云厂商运营业务收入增速回升，减轻了市场对 AI 过度投入的担忧，支撑了景气度判断向后推延。

受益方向与风险：

1. 受益方向：超配半导体制造、设备及多元元件（电容、电阻、电感）；看好存储、计算、通信基础设施等 AI 核心链条。
2. 核心风险：当前电子及半导体行业估值水平较高，需警惕下半年出现估值回调导致的高波动风险。