建筑建材板块每周谈：重视电子材料与科技共振机会纪要

摘要： 本次会议讨论建筑建材板块的策略更新，核心观点为“重视板块类科技共振”，建议聚焦硅基科技板块，重点关注电子布、玻璃基板及 IC 载板等高景气电子材料方向。

行业主线：

1. 电子布高景气：电子布已经历多轮涨价，且供给端被动收缩，行业处于高景气度周期。
2. 玻璃基板变革：康宁推出 Glass Bridge 组件，极大降低光信号损耗并适配英伟达架构，推动玻璃基板产业化进程加速。
3. IC 载板国产替代：ABF 和 BT 载板受益于 AI 芯片和存储需求增长，行业在经历低谷后进入上行周期，且国产替代空间巨大（目前大陆市场占有率仅 5%-10%）。

关键变化与分歧：

1. 技术路径升级：玻璃基板作为 CPU 与 GPU 互联的新方案，可能对现有技术路径产生革命性影响。
2. 供给端出清：浮法玻璃和光伏玻璃经历长时间亏损，供给端持续收缩，预计下半年将迎来触底回升。

受益方向与风险：

1. 受益方向：电子布龙头（中国巨石）、玻璃基板及高端玻璃布局者（骑兵集团）、IC 载板国产化标的（上风材料）以及结晶生长咨询服务（雅翔）。
2. 核心风险：下游客户验证进度慢于预期、产能建设周期长、行业竞争加剧导致价格波动。