建滔积层板量价齐升与 AI 布局调研纪要

摘要： 本次交流重点讨论建滔积层板在玻纤布极度短缺背景下的量价齐升情况，以及公司通过垂直一体化实现的竞争优势和 AI 相关的产能扩张规划。

核心观点/结论：

1. 量价齐升，供应确定性成核心竞争力：2026年玻纤布极度短缺导致CCL频繁提价，公司凭借原材料100%自给维持满产，在同业产能利用率下降时触发订单向公司集中。
2. 战略升级，布局高附加值AI产品：特种玻纤布（二代T布及T纱）已通过认证并小批量供货，公司规划两年内将特种玻纤产能提升至国内前二，并扩产AI相关高附加值铜箔。
3. 协同路径：公司战略重心遵循“原材料 -> 高端CCL -> PCB”的自上而下协同发展路径。

经营与财务要点：

1. 价格走势：2026年上半年CCL累计涨价6-7次，月均涨幅约10%，5-6月单次涨幅扩大至10-20%。
2. 产能扩张：2026年计划新增400+台织布机并点火3个特种纱窑炉；2027年PCB级铜箔计划扩产2万吨，重点布局AI产品。
3. 资本操作：母公司建滔集团减持旨在优化财务结构，并为后续PCB业务扩张储备约117亿港元资金。

催化剂与风险：

1. 催化剂：特种布量产放量、AI相关产品认证增加、PCB业务具体资本开支计划公布。
2. 风险：玻纤布核心材料地位被颠覆、终端市场（汽车、家电、消费电子）景气度持续低迷。