半导体设备与玻璃基板TGV产业化趋势交流纪要

摘要： 本次电话会议重点讨论了半导体设备行业的整体景气度以及玻璃基板TGV技术的产业化进展。会议认为，全球半导体资本开支持续性强，国内设备在制造、测试和先进封装三大环节均处于高景气状态，且国产替代进程加速；同时，TGV玻璃基板正由概念走向可量产样机阶段，有望重塑芯片封装格局。

行业主线：

1. 设备需求强劲：受三星、海力士等全球大厂资本开支计划驱动，半导体设备能见度拉长，海外产能紧张促使客户增加对国内设备厂商的接触。
2. 三大环节量价齐升：晶圆制造设备受益于资本开支高增；测试设备受芯片复杂度提升驱动出现“需求通胀”，处于量价齐升状态；先进封装设备国产化率低，正处于加速导入期。
3. TGV产业化推进：玻璃基板TGV技术在CPU架构中的应用路径明确，正从产品概念转向样机量产，预计2026年将成为小批量量产元年。

关键变化与分歧：

1. 竞争格局变化：海外设备交期拉长且涨价，国内厂商在经营海外市场的机会增加。
2. 技术路径演进：玻璃基板在解决CPU内部连接、供电一体化方面具有优势，预计将与传统封装共存并逐步扩展应用场景。

受益方向与风险：

1. 受益方向：直接供货全球龙头的晶圆制造设备商、量价齐升的测试设备商、以及TGV产业链中的激光打孔、电镀、曝光及检测设备厂商。
2. 核心风险：下游资本开支波动，TGV等新技术量产节奏低于预期。