📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深入探讨了在AI算力爆发背景下，液冷散热技术如何从数据中心的“可选”升级为“刚需”。随着英伟达GPU功耗攀升及PUE政策红线的限制，液冷技术凭借高导热效率成为支撑高密度算力的核心基础设施。
行业主线：
- 需求端驱动：全球算力快速增长，GPU功耗（如Rubin架构达2300W）突破风冷物理极限，液冷成为实现低PUE和高可靠性的必选项。
- 技术路线演进：短期内冷板式液冷凭借兼容性强、成本低占据约65%市场；长期看浸没式液冷在能效和散热上限上更具优势，全生命周期成本随运营年限增加而更优。
- 材料级创新：金刚石铜复合散热方案成为前沿竞争焦点，可大幅提升芯片性能并降低温度。
关键变化与分歧：
- 渗透率加速提升：预计2028年我国液冷服务器渗透率将升至31%，三大运营商新建项目液冷占比已达60%-70%。
- 国产替代空间巨大：上游核心零部件（如氟化液）国产化率低于5%，海外垄断格局明显，国产替代逻辑强。
- 架构升级：CDU安装方式正由机架式向适用于大型智算中心的机柜式（集中式）迁移。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备规模化交付能力的液冷解决方案供应商（如曙光数创）、核心零部件国产化厂商（CDU、冷板、快接头）、高性能散热材料（金刚石相关）。
- 核心风险：技术标准未统一导致产业链碎片化、浸没工质供应链受限、液冷系统泄漏导致的可靠性风险。