📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次周报重点解读英伟达 Rubin 平台实现的“45°C 全面液冷”技术突破，分析其对数据中心能效的影响，并跟踪光芯片及高速光模块的产业动态。
行业主线：
- 液冷成为必然选择：单芯片功耗攀升至 2300W+，已跨越风冷承受极限，液冷由“可选项”升级为“必选项”。
- 架构深度重构：Rubin 平台实现 100% 液冷，通过重构冷却回路显著提升机架密度，并大幅降低电力与水资源消耗。
关键变化与分歧：
- 光通信技术路径演进：光模块速率向 800G/1.6T 及 3.2T 演进，磷化铟（InP）光芯片进入超级需求周期，海内外龙头密集扩产。
- 供应链切入机会：国内温控产业链有望依托制造优势，在海外项目带动下切入全球 AI 算力基建供应链。
受益方向与风险：
- 受益方向：全链条液冷解决方案供应商、光芯片与光模块垂直一体化布局厂商。
- 核心风险：AI 需求不及预期、液冷散热技术推广及适配风险、技术路线加速替代风险。