高端化学法球形硅微粉行业进展交流纪要

摘要： 本次研究重点分析了化学法球形硅微粉在高端覆铜板（CCL）与先进封装领域的应用进展。随着 M7-M10 等级覆铜板及先进封装（HBM、CoWoS）需求的爆发，亚微米级和纳米级球形硅微粉的需求量预计将显著增长，且高端产品单价高、毛利丰厚，驱动产业链价值量提升。

行业主线：

1. 需求驱动与等级演进：覆铜板从 M1-M10 等级演进，填充料由角形硅粉转向球形硅粉，且粒径由微米级向亚微米级、纳米级升级。M9 等级开始大规模导入纳米级球硅，总填充比例提升至 35%-40%。
2. 技术壁垒：核心壁垒在于化学法（直燃法/液相法）的工艺控制（如稳定爆燃）与纯度管控（低 Df、低 Dk、磁性物控制）。
3. 竞争格局：日本 Admatechs 和电气化学垄断高端纳米级市场；国内厂商（如联瑞新材）在亚微米级已实现规模化供应，正向纳米级产品突破。

关键变化与分歧：

1. 新工艺影响：PTFE 无玻纤布方案有望将硅微粉填充比例进一步提升至 40%-50%，将显著增加亚微米级需求的增量。
2. 供需缺口预判：预计 2027 年若 CCL 需求达到 1-2 万吨，全球现有约 9,000 吨的亚微米级产能将出现显著缺口。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备高端化学法量产能力的材料厂商；高端高频高速 CCL 供应商。
2. 核心风险：国内纳米级产品量产及验证进度不及预期；下游高端 CCL 客户导入节奏低于预期。