📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告为方正证券机械设备行业周报，核心观点为关注玻璃/陶瓷基板、钻针棒材、商业航天以及铝电容、刀具、六氟化钨等原材料板块的投资机会。
行业主线：
- 基板技术演进：康宁推出玻璃基光互连技术，群创光电更新技术路径，推动玻璃/陶瓷基板在 AI 数据中心及高端半导体封装中的应用。
- 关键材料涨价与国产替代：铝电容受 AI 服务器需求及成本驱动出现涨价；六氟化钨受日本厂商停产（全球约 25% 产能）及 AI 芯片需求拉动，均价环比大幅提升；高端钻针棒材受钨资源短缺影响，国产替代空间打开。
- 商业航天催化：可回收火箭发射进入密集验证窗口，板块有望迎来催化。
关键变化与分歧：
- 玻璃基板技术路径正从传统有机基板向嵌入式多层 RDL 等高阶应用演进。
- 六氟化钨供给端因日本企业停产导致供应趋紧，而需求端受先进逻辑制程及 3D NAND 扩产拉动。
受益方向与风险：
- 受益方向：重点关注玻璃基板设备端（帝尔激光、英诺激光等）、铝电容（江海股份等）、六氟化钨（中船特气等）及钻针棒材（博云新材等）。
- 核心风险：产业化进程不及预期，下游需求不及预期，行业竞争加剧。