玻璃基板产业化加速，面板产业链有望继续重估

摘要： 本报告分析了玻璃基板产业化的加速趋势及其对面板产业链的带动作用。玻璃基板在先进封装和光通信领域的应用有望深化，台积电、英特尔、康宁等全球链主正积极推进，而国内面板厂凭借工艺优势正加速布局相关业务，推动产业链价值重估。

行业主线：

1. 产业化加速推进：玻璃基板在先进封装（如 CoWoS）和 CPO 光互连组件中展现出优异性能，全球 AI 链主企业正深化其与先进封装的结合。
2. 国内面板厂协同布局：京东方、深天马、TCL 科技等企业利用玻璃处理技术优势，在玻璃基封装载板等领域进行技术预研与样品开发，部分已进入技术测试阶段。
3. 价值重估逻辑：面板行业大规模资本开支周期已过，折旧金额预计下降，叠加创新业务（玻璃基板）的拓展，行业估值有望回升。

关键变化与分歧：

1. 市场认知偏差：部分投资者认为玻璃基板进展有限，但实际全球龙头量产验证已在进行。
2. 资本开支预期：市场担忧资本开支侵蚀现金流，但分析认为行业已进入成熟期，头部厂商开支将大幅下降。

受益方向与风险：

1. 受益方向：重点关注具备玻璃基板技术突破能力的面板龙头及相关的设备、材料供应商。
2. 核心风险：AI 落地不及预期、玻璃基板 TGV 等技术迭代速度低于预期、国产化进展不及预期。