PCB 与 CCL 行业：算力需求加速增长，关注新技术+新材料

摘要： 本报告探讨了 AI 算力需求爆发对 PCB（印制电路板）及 CCL（覆铜板）行业的驱动作用，重点分析了正交背板、SLP 等高密度化技术方案，以及高频高速覆铜板的材料升级趋势。

行业主线：

1. 算力需求驱动升级：AI 服务器向高速度、高性能发展，推动 PCB 向高层数、高密度和高传输速度升级。
2. CCL 进入涨价周期：上游铜箔、玻纤布价格上涨，叠加终端需求景气，CCL 厂商通过价格传导机制提升盈利能力。
3. 高性能材料成为核心：AI 服务器要求 PCB 采用 Very Low Loss 或 Ultra Low Loss 等级覆铜板，以满足极低的介电常数（Dk）和损耗因子（Df）要求。

关键变化与分歧：

1. 技术路径创新：正交背板方案有望取代铜缆互联，显著提升计算密度；CoWoP 封装方案通过 PCB 替代昂贵的 ABF/BT 材料，降低成本并缩短信号路径。
2. 制程突破：mSAP 工艺使 PCB 能够接近类载板（SLP）制程，实现高密度互连。

受益方向与风险：

1. 受益方向：在高端高频高速材料市场有布局且能通过客户认证的 CCL 厂商（如生益科技），以及具备先进 HDI/SLP 加工能力的 PCB 厂商。
2. 核心风险：行业竞争加剧导致价格战、下游 AI 服务器需求增长不及预期、国际地缘冲突影响供应链及原材料价格。