玻璃基板与玻璃桥技术专家交流纪要

摘要： 本次会议邀请行业专家深入探讨玻璃基板（Glass Substrate）与玻璃桥（Glass Bridge）的技术路径、工艺难点、供应链现状及产业化前景，重点分析了 TGV（玻璃通孔）制程及其对下一代算力芯片封装的影响。

行业主线：

1. 技术定义与区分：明确了“玻璃桥”作为面向 CPU 封装的精细连接件（FAU 形态）与“玻璃基板”作为整个芯片封装载板的区别。玻璃基板旨在通过提高硬度和稳定性，支持更大尺寸的算力芯片设计，带来增量需求。
2. 核心工艺挑战：TGV 制程是当前良率提升的核心瓶颈，涉及激光打孔、填孔电镀等环节。目前 PVD 是主流方案，但成本较高，业内正在尝试 ALD 或化学镀等替代方案以降低成本并提高均匀性。
3. 供应链格局：原材料端由康宁、肖特等龙头主导；设备端国内厂商在激光设备上有一定积累，但核心部件仍依赖进口；增层工艺方面，京东方等厂商在布局全流程能力。

关键变化与分歧：

1. 良率预期：当前头部厂商良率较低，预计未来 2-3 年需持续优化 TGV 制程，2028 年头部厂商有望实现较高良率。
2. 替代路径：市场在讨论 PVD 与 ALD/化学镀的竞争，化学镀若能解决结合力问题将具有极强的成本竞争力。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备 TGV 全流程开发能力的大厂（如京东方）、高端 TGV 激光设备供应商、专业电镀液（如天成）供应商。
2. 核心风险：TGV 制程良率提升不及预期、设备造价过高导致成本难以降低、下游算力芯片架构调整影响导入节奏。