📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议重点讨论了 NVIDIA Rubin 架构服务器的液冷系统方案，包括柜内与柜外的成本分布、CDU（冷却分发单元）的技术路径、全球与国内供应商的竞争格局，以及未来向微通道和两相液冷演进的技术趋势。
行业主线：
- 价值量提升：Rubin 代机柜液冷总价值量约 15-17 万美金（柜内约 7 万，柜外 CDU 约 8-10 万），较 GB300 提升约 50%，主因是功耗增加。
- CDU 技术路径：CDU 分为 In-Row（列间）和 In-Rack（机架内）等类型，趋势是向大容量（最高达 3MW）的液冷系统发展，以提高单机柜功率密度（如 220kW）。
- 技术演进方向：单相液冷接近 2.5kW/芯片的散热极限，下一代将向微通道冷板及两相液冷（相变散热）演进，以应对单芯片 4000W 级别的散热需求。
关键变化与分歧：
- 供应商格局分散化：Vertiv 在 GB200 时代的绝对主导地位在 GB300 及 Rubin 时代有所下降，白名单供应商增加（预计超过 10 家），竞争加剧。
- 客户设计差异：NVIDIA 方案较为通用，供应商设计空间较大；Google 方案高度标准化，供应商利润率显著低于 NVIDIA 链条。
- 国内厂商机会：英维克、比亚迪电子、利敏达等已进入白名单，尽管在 CDU 和冷板核心环节仍以台系/美系为主，但国内厂商凭借交付能力和产能优势，在 Manifold 和快接头等环节机会增加。
受益方向与风险：
- 受益方向：进入 NVIDIA/Google 白名单的液冷组件供应商；具备两相液冷研发能力的领先企业。
- 核心风险：两相液冷技术落地不及预期；供应链交期延长（目前 CDU 交期已达 4-6 个月）；标准化程度提高导致毛利率承压。