📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次汇报探讨中报窗口期在 AI 基建之外的潜在景气方向。核心观点认为当前市场处于盈利驱动的“慢牛”之中，在维持 AI 核心仓位的同时，应关注盈利预期上修的制造业及资源品，以及处于出清底部的传统行业。
核心观点：
- 维持 AI 基建共识：光模块、存储、PCB 及先进封装等方向依然强势，业绩增速是核心驱动力。
- 关注中报盈利上修：重点关注半导体、能源金属、专用设备及通信设备等卖方分析师预期上修幅度较大的行业。
- 捕捉宏观变量驱动：若全球通胀回落带动美联储降息预期升温，将触发 Risk-on 行情，利好资源品及金属板块。
- 布局出清底部行业：关注玻璃、建筑装饰、新能源设备、家用电器及医药流通等处于资本开支底部、ROE 有望改善的领域。
- 关注金融权重：券商板块估值较低且基本面有改善空间，可关注市场活跃度提升带来的机会。
论据支撑：
- 数据口径：通过万德一致预期分析卖方分析师的盈利上修幅度，筛选出中游制造和资源品方向。
- 宏观逻辑：通胀回落 $\rightarrow$ 降息预期升温 $\rightarrow$ 资产价格中枢抬升。
- 周期理论：结合康波周期萧条期与中周期，认为中上游商品价格中枢具备回升基础。
局限性/风险：
- 宏观预期偏差：若通胀高居不下导致美联储无法降息，则降息驱动的逻辑失效。
- 业绩兑现风险：部分盈利上修预期可能在中报实际披露中无法兑现。
- 波动率风险：美债风暴及流动性波动可能导致市场整体波动率加大。