📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深度分析了金刚石散热材料（尤其是金刚石铜复合材料）在 AI 芯片热管理中的应用前景。金刚石材料凭借极高热导率，成为解决算力芯片“热障”的高效方案，预计 2029 年全球 AI 芯片领域金刚石铜市场空间将达 65 亿美元。
行业主线：
- 技术路径明确：金刚石铜复合材料在成本、热膨胀系数匹配度及制备难度上优于纯金刚石及其他复合材料，有望率先规模化应用。
- 应用场景落地：2026 年被视为规模应用元年，已在消费电子、超算中心、AI 服务器（如英伟达 Vera Rubin 架构）等场景中部署或规划。
关键变化与分歧：
- 国产化加速赶超：虽然目前高端市场由日企（如 ALMT）主导，但国内企业在 CVD 生长、界面金属化等关键技术上进展迅速，部分产品已实现小批量供货或送样。
- 市场规模快速增长：预计 2025-2029 年复合增速达 237%，主要驱动力为 AI 服务器出货量提升及金刚石散热渗透率的提高。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备 CVD 金刚石生长技术、金刚石铜规模化量产能力及已通过客户认证的散热模组厂商。
- 核心风险：CSP 资本开支放缓导致需求不及预期、技术迭代（良率及界面热阻优化）缓慢、全球市场竞争加剧。