📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告分析亚洲 AI 半导体与服务器行业周期，认为尽管近期股价回调，但行业尚未见顶。核心逻辑在于超大规模云厂商（Hyperscalers）的资本支出在 2027 年仍有上行空间，且全球新数据中心建设跟踪显示供应在 2027 年可能不足，价格上涨和盈利上修仍是核心催化剂。
行业主线：
- 供应瓶颈转移：AI 芯片供应瓶颈正从 TSMC 掌控的 CoW（Chip-on-Wafer）转移至 WoS（Wafer-on-Substrate）及其他小型组件，这有利于长期周期的可持续性。
- 技术路线演进：关注 CoPoS、SoIC 等先进封装技术的落地，以及 SiC 散热方案在 3D 堆叠芯片中的应用。
- Agentic AI 驱动 CPU 需求：AI 代理（Agent）的兴起使服务器 CPU 角色从简单的“头节点”转向“编排层”，导致服务器 CPU 的可寻址市场（TAM）显著扩张。
关键变化与分歧：
- 封装竞争格局：Intel 的 EMIB-T 成为 TSMC 先进封装的主要威胁，促使 TSMC 在 CoWoS 扩产上采取更激进策略。
- 组件供应严重错配：预计 2026 年下半年至 2027 年将出现前所未有的组件供应短缺（包括 PCB/CCL、IC 载板、电容等），可能挤压非 AI 电子产品及汽车工业。
- 数据中心规模升级：GW 级项目数量增加，支撑 2027-2028 年硬件需求的持续增长。
受益方向与风险：
- 受益方向：先进封装龙头（TSMC, ASE）、AI 相关的 PCB/CCL 供应商、服务器 CPU 及 BMC 芯片厂商（ASPEED）、以及散热方案供应商。
- 核心风险：2028 年后的技术范式转移（如 CPO 落地不确定性）、超大规模厂商 FCF 压力、宏观利率上行风险以及先进封装良率挑战。