环球晶圆 (6488.TWO)：半导体硅片周期焕新与 SiC 新材料机遇

摘要： 野村维持对环球晶圆（GlobalWafers）的“买入”评级，将目标价由 850 新台币上调至 1,200 新台币。报告认为半导体硅片供需动态持续改善，且 SiC 新材料在先进封装领域带来潜在增长点。

核心观点/结论：

1. 估值上调：基于 2028 年预测每股净资产（BVPS）TWD 252 的 4.8 倍 P/B 估值，将目标价上调至 TWD 1,200。
2. 周期复苏：半导体硅片供需关系改善，预计 2026 年下半年现货价格将进一步回升并趋近于长期协议（LTA）价格。

经营与财务要点：

1. 业绩预测：上调 2026-2028 年盈利预测 11-41%，预计营收在 2026 年下半年起加速增长。
2. 新材料机遇：预计 nVidia 下一代 GPU（Feynman）可能采用 SiC 热板，这将为环球晶圆带来新增长点，预计 2028 年起可贡献 5-10% 的总营收。
3. 财务状况：公司为全球第三大硅片制造商，具备从拉晶到外延的完整生产线。

催化剂与风险：

1. 催化剂：半导体硅片现货价格持续上涨，以及 SiC 热板在先进封装中的量产验证。
2. 核心风险：中国厂商进入 12 英寸硅片市场速度快于预期、行业整合进度缓慢、终端半导体需求低于预期，以及汇率波动和成本上涨。