半导体零部件公司 2030 年远期市值空间测算

摘要： 本文档为天风电子对半导体零部件行业主要公司在 2030 年的收入、利润及市值空间的量化测算表。

行业主线：

1. 市场空间假设：预计 2030 年全球半导体设备市场 3000 亿美元，其中零部件市场 1200 亿美元；国内设备市场 1000 亿美元，零部件市场 400 亿美元。
2. 核心覆盖领域：测算涵盖了金属结构件、陶瓷加热盘/静电卡盘、靶材、单晶硅结构件、真空阀/泵、射频电源、运动控制平台等细分领域。

关键变化与分歧：

1. 份额获取能力：通过预设各公司在国内（0.1-0.6）和海外（0-0.7）的市场份额，推算 2030 年的潜在总收入。
2. 估值逻辑：统一采用 30 倍 PE 对 2030 年半导体业务净利润进行市值测算。

受益方向与风险：

1. 受益方向：重点关注 2030 年市值空间与当前市值比值较高的标的，如正帆科技、珂玛科技等。
2. 核心风险：行业整体市场空间假设偏差、公司市场份额获取不及预期、净利率下滑或 PE 估值中枢下移。