📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次调研聚焦于建滔积层板在覆铜板（CCL）行业的定价能力、垂直一体化竞争优势及高端产品布局。公司受益于 AI 驱动的供应链变革及上游原材料（尤其是电子布）的严重短缺，处于强提价周期，且 2026 年上半年基本处于满产售罄状态。
核心观点/结论：
- 一体化优势凸显：建滔通过垂直一体化布局（玻纤布、铜箔、树脂自供），在行业涨价周期中可同时获取原材料端和成品端的利润，成本优势远超同行。
- 供给端极度紧张：电子布成为产业链核心瓶颈，织布机交付周期长（排至 2030 年），预计 2026 年内电子布价格下跌概率极低。
- 估值低估：建滔集团市值被严重低估，其持有建滔积层板的股权价值已超过集团整体市值。
经营与财务要点：
- 产品提价：CCL 行业进入强提价周期，5-6 月已累计提价 6-7 次，单次涨幅约 10%，价格传导顺利。
- 高端产能布局：规划 M6 及以上级别 CCL 月产 70 万张，预计 2027 年投产；特种玻纤布已获核心客户认证并开始小批量供货。
- 成本构成：FR-4 覆铜板成本中铜箔占 40%-50%，电子布和环氧树脂各占约 20%。
催化剂与风险：
- 催化剂：高端 CCL 产能释放、特种玻纤布量产、集团层面资本运作及 PCB 业务（如 HDI）的潜在上市规划。
- 风险：AI 硬件需求大幅下滑、出现具备规模且能快速通过认证的新竞争者。