半导体设备景气度上行与玻璃基板量产展望交流纪要

摘要： 本次资料探讨了半导体设备行业的景气度上行趋势，重点分析了测试设备量价齐升、先进封装国产化加速以及玻璃基板（Glass Substrate）量产元年的技术路径与投资机会。

行业主线：

1. 设备景气度回升：海外产能紧张导致交期拉长，驱动国内设备商订单上修，2026年晶圆制造设备订单普遍向好。
2. 玻璃基板产业化：2026年被视为小批量量产元年，TGV（玻璃通孔）激光设备为核心增量，整体投资机会兑现顺序为设备 $\rightarrow$ 加工 $\rightarrow$ 原片。

关键变化与分歧：

1. 封装技术演进：康宁玻璃桥技术解决了CPO封装内部短距耦合问题，虽在一定程度上削弱传统FAU应用，但整体呈现多技术路线并存局面。
2. 国产替代放量：先进封装设备在经过前期验证后，预计在2026-2027年进入国产替代和放量期，重点关注直写光刻、键合等增量设备。

受益方向与风险：

1. 受益方向：TGV激光设备（如帝尔激光）、SOC及存储测试设备（如华峰测控、长川科技）、先进封装核心设备（如芯碁微装、拓荆科技）及主流晶圆设备商。
2. 风险：玻璃基板量产节奏低于预期，下游封测厂资本开支波动，核心部件成本下降不及预期。