华亚智能深度报告汇报交流纪要

摘要： 本次会议由开源证券计算机团队主讲，旨在汇报关于华亚智能的深度研究报告。公司被定义为集精密制造、智能装备和半导体维修为一体的高端装备平台型企业，核心增长点在于半导体设备结构件业务。

核心观点/结论：

1. 评级与估值：首次覆盖给予“买入”评级。预计 2026-2028 年规模净利润分别为 2.6 亿、3.5 亿和 4.24 亿元。公司明年 PE 估值约 30 倍，远低于行业平均水平（约 70 倍），处于严重低估状态。
2. 核心竞争力：深耕精密金属结构件，已进入全球顶尖半导体设备供应链，客户包括应用材料 (AMAT)、阿斯麦 (ASML) 及华为新凯莱等。

经营与财务要点：

1. 半导体业务：是公司核心发展方向，目前营收占比最高。受益于 AI 爆发带动上游设备需求，订单充足且价格上涨，海外业务毛利率可达 45%。
2. 多元化布局：包括智能物流装备和储能壳体精密零件（主要面向海外数据中心）。
3. 业绩增厚：通过控股苏州冠鸿智能，在固态电池和锂电领域形成竞争力，预计将为公司带来显著的业绩增厚。
4. 财务表现：过去几年毛利率维持在 30%-40% 之间，近期净利率下滑主因是新兴产业投入及并购产生的费用摊销。

催化剂与风险：

1. 催化剂：全球 AI 经济景气度提升带动半导体设备订单量价齐升；募投项目落地提升产能；固态电池产业化进展。
2. 风险：半导体行业景气度波动、海外客户需求变化、新业务落地节奏不及预期。