国盛证券通信行业交流纪要：无源器件拐点、液冷系统能力与 SST 趋势

摘要： 本次会议重点讨论了光通信无源器件的价值量提升、液冷技术从单品向系统能力的竞争转移，以及固态变压器（SST）在 AI 数据中心中的长远潜力。

行业主线：

1. 无源器件价值重估：光通信无源器件（如 MPO、FAU）正从光模块的附属品转变为独立增长点。驱动力在于通道数的大幅增加（从 8 通道提升至数十甚至上百通道），导致价值量可能出现 10 倍量级的提升。
2. 液冷竞争逻辑切换：液冷行业进入第二阶段，竞争门槛从单品（冷板、快接头）量产提升至系统级交付能力（含设计仿真、流体控制、温控一致性及长期可靠性）。
3. SST 产业化前瞻：SST 通过减少电能转换提高密度并降低损耗，是 AI DC 基础设施的重要方向，目前处于产品验证阶段，预计 2027-2028 年进入业绩兑现期。

关键变化与分歧：

1. 无源器件爆发点：认为 2026 年起 NPU/CPU 配套的交换机及光引擎将带来明显增量，市场不应过度担忧大公司入场带来的竞争，而应关注市场空间的倍增。
2. 液冷系统壁垒：强调在极高功率（如 150kW-1MW）环境下，实现全链路压力平衡和动态流量控制的软件算法是核心壁垒。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备高精度工艺和交付能力的无源器件厂商（泰晨光、东田威）；具备全球系统交付能力的液冷龙头（英维克）；前瞻布局 SST 验证的厂商（科大智能）。
2. 核心风险：AI 基础设施资本开支波动、SST 产业化进度不及预期、技术路线迭代风险。