📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要: 本报告分析 2026 年 7 月债券市场投资策略,建议短债作为稳定仓位配置,重点关注超长债在中后期的利差压缩机会,并积极布局科技主题可转债。
核心观点:
- 利率债配置:短端利率受流动性宽松支撑将震荡偏强,但博弈空间有限(约 5bp);超长债预计在三季度中后期迎来行情,其中 50 年期“26特债03”性价比优于 30 年期品种。
- 可转债机会:评级利空基本出清,资金回流驱动估值修复。重点关注受益于 AI 存储紧缺和半导体国产替代的“股性”科技转债,以及具备业绩预期差的“平衡型”转债。
论据支撑:
- 宏观资金面:央行持续投放及政府债发行预期支撑资金面维持宽松,隔夜资金利率有望向 1.3% 附近靠拢。
- 产业驱动:全球云厂商资本支出增长带动 GPU 及服务器采购,预计 2026-2027 年存储市场处于紧缺状态,支撑相关半导体设备及材料标的估值上行。
- 个券逻辑:如赛特新材受益于冰箱能效新规提升 VIP 板渗透率,且真空玻璃新业务有望在 Q3 投产,叠加大额回购支撑股价。
局限性/风险:
- 财政政策力度分歧可能影响超长债的入场节奏。
- 存储芯片价格上涨幅度或需求增长低于预期。
- 部分科技转债面临强赎决议期的波动风险。